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英偉達(dá)H20“無(wú)限期”禁止對(duì)華出口

  • 2025年4月15日,根據(jù)英偉達(dá)最新披露的8-K文件顯示,英偉達(dá)面向中國(guó)市場(chǎng)“特供”的人工智能(AI)加速器H20被列入了出口管制,必須要有許可證才可出口,該許可要求將無(wú)限期有效。文件中顯示4月9日美國(guó)政府就通知英偉達(dá),要求其向中國(guó)(包括香港和澳門)和D:5國(guó)家或地區(qū)(D:5指美國(guó)《出口管制條例》中的武器禁運(yùn)國(guó)家或地區(qū)),或向總部位于或最終母公司位于這些國(guó)家的公司出口H20芯片,以及任何其他性能達(dá)到H20內(nèi)存帶寬、互連帶寬或其組合的芯片,都必須獲得出口許可;4月14日,美國(guó)政府再次通知英偉達(dá),許可證要求將
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半導(dǎo)體「關(guān)稅豁免」再生變?將設(shè)立專項(xiàng)關(guān)稅

  • 值得注意的是,指南提及是根據(jù)特朗普當(dāng)日簽署的備忘錄。然而僅隔一天,特朗普及其高級(jí)貿(mào)易官員卻又對(duì)外發(fā)布了截然相反的消息。特朗普表示這些產(chǎn)品“不存在關(guān)稅‘例外’”,稱它們?nèi)匀辉凇安煌年P(guān)稅‘桶’中被征收20%的關(guān)稅”。
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華強(qiáng)北市場(chǎng)多款熱門芯片“封庫(kù)存” 分銷商稱有客戶轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)

  • 財(cái)聯(lián)社4月14日電,財(cái)聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強(qiáng)北市場(chǎng)了解到,目前多家檔口針對(duì)CPU、顯卡等熱門芯片的報(bào)價(jià)已經(jīng)暫停,且多家檔口關(guān)門歇業(yè)。圖為華強(qiáng)電子世界 財(cái)聯(lián)社記者攝“現(xiàn)在都在觀望,封庫(kù)存了,大家擔(dān)心價(jià)格會(huì)暴漲暴跌。”談及美國(guó)關(guān)稅調(diào)整后的影響,一名檔口老板告訴財(cái)聯(lián)社記者。此外,記者從多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商處獲悉,關(guān)稅變化后客戶咨詢變多。“涉及到美國(guó)原產(chǎn)地的產(chǎn)品,已經(jīng)有下游客戶開(kāi)始跟我們溝通(國(guó)產(chǎn))替代的可行性了。”一名上市分銷企業(yè)高管告訴記者。(財(cái)聯(lián)社記者 王碧微 付靜)
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特朗普關(guān)稅大棒下,英偉達(dá)投資5000億美元:最強(qiáng)AI芯片將在美國(guó)制造

  • 4月15日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日,特朗普政府宣布計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅。次日,英偉達(dá)立即公布了最新戰(zhàn)略計(jì)劃:將在美國(guó)得克薩斯州與代工廠商合作,生產(chǎn)用于支持人工智能技術(shù)的超級(jí)計(jì)算機(jī)。不過(guò),英偉達(dá)的這則消息究竟有多少真正"新意"?也引發(fā)了部分分析人士的質(zhì)疑。這是該公司首度公開(kāi)披露將在得州制造人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)的計(jì)劃,旨在響應(yīng)美國(guó)政府推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“回流”的政策號(hào)召。作為當(dāng)下全球AI浪潮中的最大受益者,英偉達(dá)承諾未來(lái)幾年將在美投入令人瞠目的5000億美元。該計(jì)劃在規(guī)模與定位上,與蘋果
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美國(guó)啟動(dòng)藥品與芯片進(jìn)口調(diào)查,準(zhǔn)備單獨(dú)加征關(guān)稅?

  • 4月15日消息,美國(guó)時(shí)間周一,特朗普政府發(fā)布公告,宣布正式啟動(dòng)對(duì)藥品和半導(dǎo)體進(jìn)口的調(diào)查,旨在以國(guó)家安全為由對(duì)這兩個(gè)行業(yè)加征關(guān)稅。相關(guān)文件將在周三發(fā)布,特朗普政府還宣布,自文件發(fā)布之日起21天為公眾意見(jiàn)征詢期,表明特朗普政府計(jì)劃根據(jù)《1962年貿(mào)易擴(kuò)展法》第232條的授權(quán)來(lái)推進(jìn)這些關(guān)稅。這類調(diào)查需要在啟動(dòng)后270天內(nèi)完成。特朗普政府已針對(duì)銅材和木材進(jìn)口啟動(dòng)了類似調(diào)查,其首個(gè)任期內(nèi)完成的調(diào)查,為今年1月再次就職后對(duì)鋼鐵、鋁材及汽車行業(yè)加征關(guān)稅提供了依據(jù)。美國(guó)自4月5日起開(kāi)始對(duì)進(jìn)口商品征收10%的關(guān)稅。藥品和半
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比蘋果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進(jìn)入量產(chǎn)階段

  • 4月12日消息,三星原計(jì)劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500,但由于三星代工部門的3nm良率未達(dá)標(biāo),Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今,三星押注下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600,這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報(bào)道,三星2nm工藝制程良率已達(dá)40%,預(yù)計(jì)在今年11月正式啟動(dòng)Exynos 2600的量產(chǎn)工作,Galaxy S26系列將會(huì)全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是,芯片制造商通常需達(dá)到70%-80%的
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臺(tái)積電面臨10億美元罰款和100%關(guān)稅威脅

  • 4月9日,美國(guó)總統(tǒng)特朗普在共和黨全國(guó)委員會(huì)活動(dòng)上自爆曾威脅臺(tái)積電,若不繼續(xù)在美國(guó)投資建廠,其產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)將面臨高達(dá)100%的關(guān)稅。特朗普還批評(píng)拜登政府此前為臺(tái)積電亞利桑那州工廠提供66億美元補(bǔ)貼,主張通過(guò)稅收威脅而非財(cái)政激勵(lì)推動(dòng)制造業(yè)回流。10億美元罰款?據(jù)路透社援引知情人士透露,臺(tái)積電可能面臨10億美元或更高的罰款,作為美國(guó)對(duì)其生產(chǎn)的芯片的出口管制調(diào)查結(jié)果。臺(tái)積電被指控通過(guò)第三方為中國(guó)大陸科技企業(yè)代工生產(chǎn)近300萬(wàn)顆AI芯片,而根據(jù)美國(guó)出口管制條例,違規(guī)交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺(tái)積電在一份聲
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谷歌迄今最強(qiáng)芯!第七代TPU發(fā)布:內(nèi)存容量高達(dá)192GB

  • 4月10日消息,據(jù)報(bào)道,在本周的Cloud Next大會(huì)上,Google發(fā)布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。Google Cloud副總裁Amin Vahdat表示:Ironwood是我們迄今為止功能最強(qiáng)大、性能最強(qiáng)、最節(jié)能的 TPU。它專為大規(guī)模支持思考和推理AI模型而設(shè)計(jì)。首先在計(jì)算性能上,Ironwood實(shí)現(xiàn)4614 TFLOP的峰值算力,配備192GB專用RAM和7.4Tbps超高帶寬,確保數(shù)據(jù)高速傳輸。其次,芯片間互連(ICI)帶寬提升至1.2Tbps,較前代提升50%,大幅
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三星已組建專注于1nm芯片開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年

  • 2nm GAA 工藝進(jìn)展被傳順利,但三星的目標(biāo)是通過(guò)推出自己的 1nm 工藝來(lái)突破芯片開(kāi)發(fā)的技術(shù)限制。一份新報(bào)告指出,該公司已經(jīng)成立了一個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)啟動(dòng)這一工藝。然而,由于量產(chǎn)目標(biāo)定于 2029 年,我們可能還需要一段時(shí)間才能看到這種光刻技術(shù)的應(yīng)用。1nm 晶圓的開(kāi)發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”,但目前尚不清楚三星是否已訂購(gòu)這些機(jī)器。另一方面,臺(tái)積電也正在推出 2 納米以下芯片,據(jù)報(bào)道,這家臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭已于 4 月初開(kāi)始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星,在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過(guò)程中
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后貿(mào)易時(shí)代,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)如何突圍困局?

  • 上周三,美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布對(duì)進(jìn)口商品征收全面關(guān)稅;隨后周五,中國(guó)政府宣布對(duì)美國(guó)采取反制措施,對(duì)所有美國(guó)進(jìn)口的商品加征34%的關(guān)稅。
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拓?fù)浒虢饘伲课磥?lái)的芯片需要比銅更好的材料

  • 如果你需要將電子從這里移動(dòng)到那里,你可以求助于銅。這種常見(jiàn)元素是一種極好的導(dǎo)體,很容易制成電線和電路板走線。但是,當(dāng)你變小時(shí),情況就會(huì)發(fā)生變化:在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來(lái)越大的電阻,這意味著更多的電信號(hào)會(huì)因熱量而損失。為更小、更密集的設(shè)備供電可能需要更多的能量,這與您想要的微型電子設(shè)備正好相反。斯坦福大學(xué)的研究人員在 Eric Pop 實(shí)驗(yàn)室由 Asir Intisar Khan 領(lǐng)導(dǎo),一直在試驗(yàn)一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發(fā)現(xiàn),隨著這
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英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年斥資5000億美元采購(gòu)芯片和電子產(chǎn)品

  • 3月24日消息,近日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示,英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購(gòu)美國(guó)制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達(dá)設(shè)計(jì)的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)驅(qū)動(dòng)服務(wù)器,現(xiàn)在可于臺(tái)積電和鴻海在美國(guó)運(yùn)營(yíng)的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱,“總體而言,在未來(lái)四年里,我們將采購(gòu)總額可能達(dá)到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認(rèn)為我們可以很容易地看到,我們?cè)诿绹?guó)制造了數(shù)千億個(gè)這樣的產(chǎn)品。”黃仁勛還表示,英偉達(dá)正與臺(tái)積電、富士康等公司合作,將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)本土。黃仁勛稱,此舉將增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。對(duì)于市場(chǎng)傳聞的“英偉達(dá)可能投資英特爾”
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黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊:算力需求將被推高,芯片反而更吃緊

  • 英偉達(dá)CEO黃仁勛最新表示,中國(guó)人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會(huì)增加對(duì)計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的需求,因此,擔(dān)憂“芯片需求可能減少”是毫無(wú)根據(jù)的。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三(3月19日),黃仁勛在GTC大會(huì)與分析師和投資者會(huì)面時(shí)表示,外界先前對(duì)“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯(cuò)誤的,未來(lái)的計(jì)算需求甚至?xí)兊靡叩枚唷=衲?月時(shí), DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場(chǎng)轟動(dòng),該模型開(kāi)發(fā)時(shí)間僅兩個(gè)月,成本不到600萬(wàn)美元,僅用約2000枚英偉達(dá)芯片,但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強(qiáng)推理模型o1。這導(dǎo)致
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī),搭載新型 ASIC 芯片

  • 3 月 19 日消息,惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì)議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品,包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號(hào)。惠普表示這些打印機(jī)均采用量子彈性設(shè)計(jì),搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計(jì)的新型 ASIC,該芯片增強(qiáng)了打印機(jī)的安全性和可管理性,能防止針對(duì) BIOS 和固件的量子攻擊,并支持固件數(shù)字簽名驗(yàn)證。此外這些
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消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片

  • 3 月 18 日消息,據(jù)臺(tái)媒 digitimes 今日消息,SK 海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E,預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開(kāi)始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片,實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps,在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語(yǔ)言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。去年 11 月,SK
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hbm3e 芯片介紹

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